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作者:網(wǎng)站管理員 發(fā)布時間:2024-09-11 瀏覽次數(shù):
RDS(ON) = 199 mΩ (最大值) (@VGS = -2.5 V)
RDS(ON) = 136 mΩ(最大值) (@VGS = -4.5 V)
RDS(ON) = 110 mΩ(最大值) (@VGS = -10 V)
注:在重負載下連續(xù)使用(例如施加高溫/電流/電壓和溫度的顯著變化等)可能會導致本產(chǎn)品的可靠性顯著下降,即使使用條件(即工作溫度/電流/電壓等)在絕對最大額定值范圍內(nèi)。請在查看東芝半導體可靠性手冊(“處理注意事項”/“降額概念和方法”)和各個可靠性數(shù)據(jù)(即可靠性測試報告和估計故障率等)后設(shè)計適當?shù)目煽啃浴?
注 1:確保通道溫度不超過 150 度。
注 2:重復評級;脈沖寬度受最高通道溫度限制。
注 3:安裝在 25.4 mm × 25.4 mm × 1.6 mm FR4 玻璃環(huán)氧樹脂板上的器件(銅焊盤:645 mm2)注:該晶體管對靜電放電敏感,應小心處理。注意:該器件中的 MOSFET 對靜電放電敏感。處理此設(shè)備時,應保護工作臺、操作員、烙鐵和其他物體免受防靜電放電。
注:通道到環(huán)境的熱阻 Rth(ch-a) 和漏極功率耗散 PD 根據(jù)電路板材料、電路板面積、電路板厚度和焊盤面積而變化。使用此設(shè)備時,請務(wù)必充分考慮散熱。
注 1:如果在門和源之間施加反向偏置,該器件將進入 V(BR)DSX 模式。請注意,在此模式下,漏極擊穿電壓會降低。注 2:脈沖測量。
5.SSM3J352F動態(tài)特性(除非另有說明,Ta = 25 )
注 1:脈沖測量。
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