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作者:網站管理員 發布時間:2024-09-11 瀏覽次數:
RDS(ON) = 122 mΩ(典型值) (VGS = -4.5 V)
RDS(ON) = 129 mΩ(典型值) (VGS = -4.0 V)
注:在重負載下連續使用(例如施加高溫/電流/電壓和溫度的顯著變化等)可能會導致本產品的可靠性顯著下降,即使使用條件(即工作溫度/電流/電壓等)在絕對最大額定值范圍內。請在查看東芝半導體可靠性手冊(“處理注意事項”/“降額概念和方法”)和各個可靠性數據(即可靠性測試報告和估計故障率等)后設計適當的可靠性。
注 1:確保通道溫度不超過 150 。
注 2:脈沖寬度 (PW) ≤ 1 ms,占空≤比 1 % 注 3:器件安裝在 25.4 mm × 25.4 mm × 1.6 mm FR4 玻璃環氧樹脂板上(銅墊:645 mm2)
注 4:VDD = 25 V,Tch = 25 (初始狀態),L = 1 mH,RG = 25 Ω注:該晶體管對靜電放電敏感,應小心處理。注意:該器件中的 MOSFET 對靜電放電敏感。處理此設備時,應保護工作臺、操作員、烙鐵和其他物體免受防靜電放電。注:通道到環境的熱阻 Rth(ch-a) 和漏極功率耗散 PD 根據電路板材料、電路板面積、電路板厚度和焊盤面積而變化。使用此設備時,請務必充分考慮散熱。
注 1:如果在門和源之間施加反向偏置,該器件將進入 V(BR)DSX 模式。請注意,在此模式下,漏極擊穿電壓會降低。注 2:脈沖測量。
5.SSM3J351R動態特性(除非另有說明,T = 25)
6.SSM3J351R柵極電荷特性(除非另有說明,T = 25 )
7.SSM3J351R源極-漏極特性(除非另有說明,Ta = 25 )
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