導讀：近日據彭博社報道，美國商務部官員表示，一些中國芯片制造商利用低價來削弱競爭對手，美國政府希望阻止中國像鋼鐵和太陽能行業一樣主導該行業。
據報道，美國商務部接下來對華半導體業的限制策略之一可能是對使用成熟工藝節點的芯片加征關稅。如果關稅壁壘形成，這意味著打擊面進一步擴大至中國大量的無晶圓廠、IDM和晶圓代工企業。美國商務部官員稱，盡管中國廠商無法用先進工藝制造的芯片占領全球市場，但“中國對半導體業的大力補貼”使采用成熟工藝制造的低成本芯片占據競爭優勢，削弱了美國和西方芯片公司的銷售收入。據悉，自1月開始，美國商務部工業與安全局（BIS）對汽車、航空航天和國防等行業的100多家公司進行了調查，以了解美國對中國制造的成熟（如40nm及以上）但重要的半導體的依賴程度。40nm作為最常見的節點之一，涵蓋了邏輯、數模混合、NVM、PMIC、CIS等業界主要的產品/工藝類型，具體器件則包括MCU、DSP、CIS、ADC、DDIC、FPGA、MPU、PMIC等眾多型號，影響極為廣泛。美國商務部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo)表示：“在過去幾年中，我們已經看到了中國可能采取的一些令人擔憂的做法，這些做法旨在擴大其公司的成熟芯片生產，并使美國公司更難參與競爭。這項調查將為我們下一步的行動提供信息。”報道認為，基于美國政府對中國大陸日益強大的芯片制造能力的擔憂，“關稅肯定會擺在桌面上”。一位不愿透露姓名的官員表示，這些措施可能包括關稅或其他貿易工具。近期，美國眾議院中國問題特別委員會在一份兩黨報告中敦促美國政府對來自中國的成熟芯片加征關稅。盡管多次打著“反補貼”的旗號，但根據美國《2022芯片和科學法案》，這份總價值1000億美元的補貼方案中，至少有20億美元將用于本土的成熟制造工藝，包括格芯在內的眾多美國制造企業。
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